موضوعات ‌مرتبط: فناوری فناوری های نوین

a/62889 :کد

0

آیفون ۷ با وزن کمتر و بدنه باریک تر همراه می شود

  یکشنبه ۱۵ فروردین ۱۳۹۵ — ۰۴:۰۰
تعداد بازدید : ۷۹۷۴۷   
 تحلیل ایران -آیفون ۷ با وزن کمتر و بدنه باریک تر همراه می شود

این گوشی هوشمند علاوه بر وزن سبک‌تر، بدنه‌ی باریک‌تر و تغییر ساختار قرارگیری آنتن از فناوری جدید در مونتاژ تراشه‌ها استفاده خواهد کرد که به مراتب حجم کمتری را اشغال می‌کنند.

شایعات جدید منتشر شده در مورد آیفون ۷ اپل نشان از این دارد که این گوشی هوشمند علاوه بر وزن سبک‌تر، بدنه‌ی باریک‌تر و تغییر ساختار قرارگیری آنتن از فناوری جدید در مونتاژ تراشه‌ها استفاده خواهد کرد که به مراتب حجم کمتری را اشغال می‌کنند.

 

 به گزارش تحلیل ایران ، یکی از اولین تصاویر و اطلاعات فاش شده در مورد آیفون ۷ اپل مربوط به تغییر در ظاهر پنل پشتی این گوشی هوشمند بود. براساس اطلاعات ارائه شده اپل در نسل جدید آیفون، بدنه‌ی گوشی را باریک‌تر کرده و وزن این گوشی را نیز سبک تر خواهد کرد. همچنین با توجه به تغییرات پشت گوشی می‌توان دید که شیارهای مربوط به محل قرارگیری آنتن نیز تغییر پیدا کرده که باعث شده تا آیفون ۷ دارای ظاهر یک‌دست‌تری در قسمت پشت باشد. البته باریک شدن گوشی در حد میلی‌متر خواهد بود و نمی‌توان انتظار داشت تا تغییراتی انقلابی را در این محصول شاهد باشیم.

براساس اطلاعات ارائه شده اپل در نظر دارد تا از فناوری موسوم به Fan-out Packaging در مونتاژ و ساخت تراشه‌‌ی مربوط به آنتن استفاده کند که به مراتب باعث کاهش فضای اشغال شده توسط این تراشه می‌شود. براساس اطلاعات ارائه شده با استفاده از آیفون می‌توان بین شبکه‌های LTE و سایر شبکه‌های مخابراتی موجود نظیر GSM و CDMA به راحتی سوئیچ کرد. با بهره‌گیری از این روش ترمنیال‌های ارتباطی بیشتری در اختیار گوشی قرار می‌گیرد؛ در عین حال فضای اشغال شده نیز بسیار کاهش پیدا می‌کند.

اطلاعات موجود نشان از این دارد که در فناوری پکیجینگ Fan-Out تعداد ترمینال‌های ارتباطی در تراشه بسیار افزایش پیدا می‌کند. این افزایش از طریق انتقال ترمینال‌ها به فضای بیرون چیپ ممکن می‌شود. با استفاده از این فناوری علاوه بر اینکه ضخامت تراشه‌ی مورد نظر بسیار کاهش پیدا می‌کند، کیفیت تولید نیز افزایش یافته و می‌توان تعداد ترمینال‌های موجود را هم بسیار افزایش داد. با توجه به کاهش هر چه بیشتر ضخامت گجت‌های هوشمند در سال‌های اخیر، بسیاری از کمپانی‌ها افزایش ترمینال را به دلیل بالا بردن سایز تراشه کنار گذاشته و از فناوری Fan-Out برای تولید تراشه‌ی خود استفاده می‌کنند. از نظر بهره‌وری نیز افزایش ترمینال‌های مورد استفاده در کنار کاهش سایز تراشه بسیار مقرون به صرفه و بهینه است.

با استفاده از متد جدید Fan-Out در کنار حفاظت یکپارچه‌ی تراشه‌ها که به EMi Shield معروف است، اپل می‌توان کامپوننت‌های بیشتری را در یک پکیج قرار داده و همچنین از دست رفتن سیگنال و خروج از پوشش شبکه را نیز بسیار کاهش می‌دهد. تراشه‌ی رادیویی مورد بحث شامل دو تراشه در یک پکیج است که روی یک مدار پرینت شده و از این‌رو در فضای داخلی گوشی بسیار صرفه‌جویی شده است.

انتظار می‌رود اپل آیفون ۷ خود را همچون سنت همیشگی در شهریور ماه سال جاری معرفی کند. حدف جک هدفون نیز یکی از مواردی است که در راستای کاهش ضخامت آیفون احتمالا انجام خواهد شد.

 / میزان

                               



  ارسال نظر جدید:
      نام :        (در صورت تمایل)

      ایمیل:      (در صورت تمایل) - (نشان داده نمی شود)

     نظر :